
3月3日,三大指数集体收跌,深成指高开低走跌超3%,创业板指跌超2%,沪指盘中突破1月14日的阶段高点后震荡回落。截至收盘,沪指跌1.43%,深成指跌3.07%,创业板指跌2.57%。上证科创板芯片设计主题指数下跌7.58%,该指数成分股中,新相微下跌1.5%,中科蓝讯下跌4.11%,中微半导下跌4.65%。
相关ETF方面,科创芯片设计ETF天弘(589070)截至收盘成交额为1.15亿元,实时溢价率为0.85%。该ETF最新流通份额为5.69亿份,最新流通规模为5.64亿元。
科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%的涨跌幅空间。该产品紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数,指数聚焦于芯片设计核心环节,相关行业含量接近95%,行业集中度较高、“含芯量”突出,其成分股涵盖50家科创板芯片领域龙头企业。
认为,半导体设备是半导体产业链的基石,存储扩产与自主可控共振,国产化空间广阔。存储芯片架构从2D向3D深层次变革,随着3D DRAM技术引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进,制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升,相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。
东吴证券指出,科技方面,AI硬件投资方兴未艾,国产半导体有望加快发展,尤其是先进制程。受益于计算、存储、面板价格的上涨,半导体资本开支预期持续升温。海外模型大厂融资成功,算力需求有望落地。
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